隨著終端產品對輕薄化和高效化的要求提升，半導體方案的發展方向已不僅僅是提升性能而已，發熱量和散熱表現也成為半導體設計中相當重要的因素。發熱量主要和芯片制造工藝和溫度控制算法有關，而散熱表現則可以在材料和產品結構上下功夫。
這里要給大家介紹采用化學氣，相沉積(CVD) 金剛石，作為全新高級熱管理解決方案，它尤其適用于射頻功率放大器。CVD金剛石散 熱器經證實能夠降低整體封裝熱阻，其性能遠超目前其它常用材料。CVD金剛石比傳統散熱材料好在哪?
作為鉆石的直系親屬，具有“碳單質”特性的金剛石本事可不小，包括已知最高的熱導率、剛度和硬度，同時在較大波長范圍內具有高光學傳輸特性、低膨脹系數和低密度屬性。這些特性使金剛石成為能夠顯著降低熱阻的熱管理應用材料。
要合成熱管理應用所需金剛石，第-步是選擇最恰當的沉積技術。微波輔助CVD 能夠更好地控制晶粒大小和晶粒界面，從而生成符合特定應用熱導率級別所需的高品質高再現性多晶金剛石。目前，CVD金剛石已實現商業化,有1000-2000 W/m.K 不同等級熱導率可供選擇。CVD金剛石還具有完全各向同性特征 ,強化各方向上的
